cmp1 CMP (Chemical Mechanical Polishing) 화학적 기계적 연마 CMP (Chemical Mechanical Polishing) 화학적 기계적 연마 반도체 8대 공정 中 하나로 적층형 반도체를 제조할 때 필수적인 공정이다. IC 칩이 미세화 됨에 따라서 DOF Margin이 한계가 발생하고 Photo 공정에서 불량이 증가한다. 이를 위해서는 '평탄화'(Planarization)가 필수적이다. 또한, 최근 트랜지스터 관련 핀펫(Fin FET) 공정을 통해 게이트가 3D 구조로 바뀌고 있고, 낸드 플래시도 3D 낸드로 바뀌고 있다. 그에 따라서 CMP는 중요도와 수요가 꾸준히 증가하고 있다. 증착 이후 Wafer는 평탄화 과정을 거친다. 이때 주로 쓰이는 것이 CMP 또는 식각(Etching) 공정이다. 화학적·물리적인 방법으로 Wafer의 평탄화를 진행한다. CMP는 .. 2022. 11. 16. 이전 1 다음
